联电也就是联华电子（UMC），之前一直是全球前三大芯片代工厂之一，只比台积电、差一点点。
而作为全球第三大代工厂，联电也一直有自己的觉悟，觉得先进工艺就让台积电、三星们去PK，自己嘛没这个能力，那么就死守成熟工艺就行了。
所以它在2018年的时候就表示，自己最多只推进到12nm工艺，之后就不再推进了，坚决不往10nm及以下走。
联电想的很清楚，10nm及以下工艺，是靠钱堆出来的，同时市场空间也许并不大，自己没那么多钱，没那么强的技术，客户也抢不过台积电，就不去凑热闹的，守着12nm及以上的成熟工艺就行了。
但联电的算盘没打好，随着中国大陆企业，特别是的崛起，联电在成熟工艺上遭遇到了一轮又一轮的挑战，且份额越来越低，日子越来越不好混，被逼到没有退路了。
从全球芯片代工排名数据来看，之前中芯国际一直排在全球第五名，比联电的第三名要低两名，份额也差很多的，技术也逊色一些，联电早期是真的没太拿中芯国际当回事。
但2024年，中芯国际突飞猛进，一路打败格芯、联电，成为全球第三名，并且拉开了与联电的差距，将联电越甩越远了。
在技术上，中芯同样突飞猛进，搞出了N+1、N+2，也就是等效7nm，甚至等效5nm，迅速超过了联电，联电影响巨大，日子越来越被逼的很惨了。
不仅中芯国际如此，中国大陆的华虹、晶合集成，也在技术、份额不断增长，再加上中国大陆的企业，本来就在成本、产业链的优势，导致联电的市场不断被挤占，市场、利润下滑，形势愈发严峻。
所以近日，联电做了一个决定，决定要往10nm以下工艺进发了，首先瞄准的就是6nm，实际上也就是7nm工艺的增强版，可见联电对于当实的决定是后悔了。
它们认为7nm工艺其实是当前先进工艺中性价比最高的工艺之一，技术够先进，价格又不贵，且能满足绝大部分芯片的需求。
但同时，联电也在评估，自己究竟有没有能力搞定6nm，以及投入产出比测算，毕竟哪怕是6nm工艺，一条生产线也是50亿美元以上的投入成本，还有其它研发成本等，至少得准备100亿美元。
而7nm工艺目前台积电产能最高，再加上中芯国际等的竞争，市场需求能否充分消化新增产能，也是联电需要面对的一大挑战。
按照消息人士的说法，联电很大概率会启动6nm生产线的建设，因为随着工艺不断推进，且先进封装技术的发展，如果死守10nm以下，联电后续日子只怕会被中国企业逼的没饭吃，不得不赌一把。
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